集成电路产业具有战略性、基础性和先导性作用，是构建自主可控现代产业体系的关键。15日，“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称“ICDIA”）在苏州高新区开幕，大会邀请行业知名专家企业家以及投资机构代表等，分享国内外芯片技术创新与产业应用融合最新进展，助力苏州打造全国一流“芯片之城”。

策应国家科技自立自强要求，近年，苏州按照“做大设计、做专制造、做强封测、做优配套”思路，围绕集成电路产业链开展精准布局，由市主要领导担任集成电路产业链链长，多次开展实地调研、专题部署，统筹推动产业链加快发展。

各县市区版块强链延链补链工作持续突破，今年以来，科技部批复支持苏州工业园区建设国家第三代半导体技术创新中心，将重点打造材料生长创新、器件工艺与封装等六大软硬平台；“苏州长光华芯半导体激光创新研究院项目”完成竣工验收，未来将重点拓展激光3D传感芯片等领域，助力高新区打造我国激光芯产业基地；华锝先进半导体（苏州）有限公司落户苏州高新区，扩充该区MEMS传感器产业后端技术研发以及先进封测业务力量；苏州晟丰电子科技有限公司与常熟古里镇政府签署半导体先进制程设备研发与量产项目，将开发半导体封装设备、IC载板制程设备等业务。

今年上半年，苏州集成电路产业实现整体销售收入360亿元，比上年增长25%；集成电路相关企业超过230家，相关从业人员超过4万人，其中研发人员占30%以上，以设计、制造、封测为核心，设备材料及服务为支撑的集成电路产业体系更加完善，成为我国集成电路产业链较完整、企业集聚度较高、产业发展较快的区域之一。

“到现在为止，我们先后在深圳、南京、北京、上海、杭州、无锡、厦门、合肥、成都和天津建立了国家芯火平台。根据国家建设芯火平台规划，还会增设两个左右。”国家芯火创新基地建设专家组组长、中国集成电路设计创新联盟第一副理事长严晓浪教授说，目前江苏已有两个国家芯火平台，未来希望江苏尤其是苏州也参与到相关工作，一起把国家芯火平台做得更好。

会上，中国集成电路设计创新联盟长三角中心揭牌。未来，苏州将以该中心为平台、中国集成电路设计创新联盟为纽带，加强与国际领先的技术创新机构组织等开展技术合作、人才培养和学术交流。

面临有利发展形势、站在新发展起点，苏州比以往任何时候都更需要人才等创新资源的支持。今年4月，苏州市出台促进集成电路产业高质量发展的若干措施，进一步加大对集成电路科技创新投入和重大项目攻关的支持。

“真诚希望各位嘉宾持续关注苏州、看好苏州、加码苏州，带动更多的优质项目和高层次人才落户苏州。”苏州市政府副市长沈觅说，下一步，苏州将加大精准服务力度，为企业提供最前沿的技术合作、最一流的人才支撑、最充足的资金保障，共创我国集成电路产业发展更加美好的明天。（王梦菲 王艳艳）